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HSS T3 和 BEH C18 的填料有什么区别？- WKB116475

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文章编号: 116475点击此处访问英文版本文章

环境

  • 亚乙基桥杂化颗粒 (BEH)
  • 高强度硅胶颗粒 (HSS)
  • 极性保留性能

答案

HSS T3 是全多孔二氧化硅填料，具有低键合相密度，三键键合的 C18 和专有封端。HSS T3 填料可以在 100％ 的水性流动相中运行，并可以保留极性和非极性化合物。

BEH C18 是全多孔杂化填料，具有高键合相密度，三键键合的 C18 和封端。BEH C18 填料具有较宽的 pH 范围和温度范围。该填料不能保留极性化合物。