清洗锥孔后 Xevo G2 无法进行抽真空操作 -WKB31427

故障描述

• 系统无法在清洗锥孔后进行抽真空操作。
• 系统在隔离阀关闭的情况下会进行抽真空操作。
• 下锥孔支架未与离子源齐平。

环境

• MassLynx 4.1
• Xevo G2
• Synapt G2-Si

原因

下锥孔支架内缺少一个贝氏 (Belleville) 弹簧垫圈（共 4 个）。

解决方法

安装 4 个贝氏弹簧垫圈（700003080 贝氏弹簧垫圈，10 个/包）。

附加信息

注意垫圈弯曲的方向。为了说明垫圈应如何排列，我们假设垫圈是圆括号。现在请这样排列它们：( ) ( )